1. O‘lchov aniqligi
Yassilik: taglik yuzasining tekisligi juda yuqori standartga yetishi kerak va tekislik xatosi har qanday 100 mm × 100 mm maydonda ± 0,5 mm dan oshmasligi kerak; Butun asosiy tekislik uchun tekislik xatosi ± 1 mkm ichida nazorat qilinadi. Bu yarimo'tkazgich uskunasining asosiy komponentlari, masalan, litografiya uskunasining ekspozitsiya boshi va chiplarni aniqlash uskunasining zond stoli yuqori aniqlikdagi tekislikda barqaror o'rnatilishi va ishlashini ta'minlaydi, optik yo'lning aniqligini va uskunaning kontaktlarning zanglashiga olib keladi va chipning asosiy rejasiga ta'sir qiladigan komponentlarning siljishining og'ishini oldini oladi. ishlab chiqarish va aniqlashning aniqligi.
To'g'rilik: taglikning har bir chetining tekisligi hal qiluvchi ahamiyatga ega. Uzunlik yo'nalishi bo'yicha to'g'rilik xatosi 1 m uchun ± 1 mm dan oshmasligi kerak; Diagonal tekislik xatosi ± 1,5 mkm ichida nazorat qilinadi. Misol tariqasida yuqori aniqlikdagi litografiya mashinasini oladigan bo'lsak, stol taglikning yo'riqnomasi bo'ylab harakatlanayotganda, taglikning chetining tekisligi stolning traektoriya aniqligiga bevosita ta'sir qiladi. To'g'rilik standartga mos kelmasa, litografiya naqshlari buziladi va deformatsiyalanadi, natijada chip ishlab chiqarish rentabelligi kamayadi.
Parallellik: Poydevorning yuqori va pastki yuzalarining parallellik xatosi ±1 mkm ichida nazorat qilinishi kerak. Yaxshi parallellik uskunani o'rnatgandan so'ng umumiy tortishish markazining barqarorligini ta'minlashi mumkin va har bir komponentning kuchi bir xil bo'ladi. Yarimo'tkazgichli gofret ishlab chiqarish uskunasida, agar taglikning yuqori va pastki sirtlari parallel bo'lmasa, gofret ishlov berish jarayonida egilib, ishlov berish va qoplama kabi jarayonning bir xilligiga ta'sir qiladi va shu bilan chipning ishlashi mustahkamligiga ta'sir qiladi.
Ikkinchidan, moddiy xususiyatlar
Qattiqlik: Granit asosiy materialining qattiqligi Shore qattiqligi HS70 yoki undan yuqori bo'lishi kerak. Yuqori qattiqlik uskunaning ishlashi paytida komponentlarning tez-tez harakatlanishi va ishqalanishi natijasida yuzaga keladigan aşınmaya samarali qarshilik ko'rsatishi mumkin, bu esa uzoq muddatli foydalanishdan keyin taglikning yuqori aniqlik hajmini saqlab turishini ta'minlaydi. Chip qadoqlash uskunasida robot qo'li tez-tez ushlaydi va chipni taglikka qo'yadi va taglikning yuqori qattiqligi sirtni chizishlarni ishlab chiqarish oson emasligini va robot qo'li harakatining aniqligini ta'minlashi mumkin.
Zichlik: Materialning zichligi 2,6-3,1 g/sm³ orasida bo'lishi kerak. Tegishli zichlik bazani sifatli barqarorlikka ega qiladi, bu uskunani qo'llab-quvvatlash uchun etarli darajada qattiqlikni ta'minlaydi va ortiqcha vazn tufayli uskunani o'rnatish va tashishda qiyinchiliklarga olib kelmaydi. Katta yarimo'tkazgichlarni tekshirish uskunasida barqaror tayanch zichligi uskunaning ishlashi paytida tebranish uzatilishini kamaytirishga va aniqlashning aniqligini yaxshilashga yordam beradi.
Termal barqarorlik: chiziqli kengayish koeffitsienti 5 × 10⁻⁶/℃ dan kam. Yarimo'tkazgichli uskunalar harorat o'zgarishiga juda sezgir va taglikning termal barqarorligi to'g'ridan-to'g'ri uskunaning aniqligiga bog'liq. Litografiya jarayonida haroratning o'zgarishi bazaning kengayishi yoki qisqarishiga olib kelishi mumkin, natijada ta'sir qilish naqshining o'lchamida og'ish paydo bo'ladi. Litografiyaning aniqligini ta'minlash uchun past chiziqli kengayish koeffitsientiga ega bo'lgan granit taglik uskunaning ish harorati o'zgarganda (odatda 20-30 ° C) juda kichik diapazonda o'lcham o'zgarishini nazorat qilishi mumkin.
Uchinchidan, sirt sifati
Pürüzlülük: Bazadagi sirt pürüzlülüğü Ra qiymati 0,05 mkm dan oshmaydi. Ultra silliq sirt chang va aralashmalarning adsorbsiyasini kamaytirishi va yarimo'tkazgich chiplarini ishlab chiqarish muhitining tozaligiga ta'sirini kamaytirishi mumkin. Chip ishlab chiqarishning changsiz ustaxonasida kichik zarrachalar chipning qisqa tutashuvi kabi nuqsonlarga olib kelishi mumkin va taglikning silliq yuzasi ustaxonaning toza muhitini saqlashga va chip rentabelligini yaxshilashga yordam beradi.
Mikroskopik nuqsonlar: Baza yuzasida ko'rinadigan yoriqlar, qum teshiklari, teshiklar va boshqa nuqsonlar bo'lishiga yo'l qo'yilmaydi. Mikroskopik darajada kvadrat santimetr uchun 1 mkm dan ortiq diametrli nuqsonlar soni elektron mikroskopda 3 dan oshmasligi kerak. Ushbu nuqsonlar poydevorning strukturaviy mustahkamligi va sirt tekisligiga ta'sir qiladi, keyin esa uskunaning barqarorligi va aniqligiga ta'sir qiladi.
To'rtinchidan, barqarorlik va zarba qarshiligi
Dinamik barqarorlik: Yarimo'tkazgichli uskunaning ishlashi natijasida yaratilgan simulyatsiya qilingan tebranish muhitida (tebranish chastotasi diapazoni 10-1000Hz, amplituda 0,01-0,1 mm) poydevordagi asosiy o'rnatish nuqtalarining tebranish joyini ± 0,05 mkm ichida nazorat qilish kerak. Yarimo'tkazgich sinov uskunasini misol tariqasida oladigan bo'lsak, agar qurilmaning o'z tebranishi va atrof-muhit tebranishi ish paytida bazaga uzatilsa, sinov signalining aniqligiga xalaqit berishi mumkin. Yaxshi dinamik barqarorlik ishonchli sinov natijalarini ta'minlaydi.
Seysmik qarshilik: Baza mukammal seysmik ko'rsatkichga ega bo'lishi kerak va to'satdan tashqi tebranish (masalan, seysmik to'lqin simulyatsiyasi tebranishi) ta'sirida tebranish energiyasini tezda susaytirishi va uskunaning asosiy tarkibiy qismlarining nisbiy holati ± 0,1 mkm ichida o'zgarishini ta'minlashi kerak. Zilzilaga moyil bo'lgan hududlardagi yarimo'tkazgich zavodlarida zilzilaga chidamli bazalar qimmatbaho yarimo'tkazgich uskunalarini samarali himoya qilishi mumkin, tebranish tufayli uskunaning shikastlanishi va ishlab chiqarishning uzilishi xavfini kamaytiradi.
5. Kimyoviy barqarorlik
Korroziyaga chidamliligi: granit bazasi yarimo'tkazgich ishlab chiqarish jarayonida keng tarqalgan kimyoviy moddalarning korroziyasiga chidamli bo'lishi kerak, masalan, gidroflorik kislota, aqua regia va boshqalar. 24 soat davomida 40% massa ulushi bilan gidroflorik kislota eritmasida namlangandan so'ng, sirt sifatini yo'qotish darajasi 0,01% dan oshmasligi kerak; Aqua regia (xlorid kislotaning nitrat kislota miqdori nisbati 3:1) 12 soat davomida namlang va sirtda korroziyaning aniq izlari yo'q. Yarimo'tkazgichni ishlab chiqarish jarayoni turli xil kimyoviy ishlov berish va tozalash jarayonlarini o'z ichiga oladi va bazaning yaxshi korroziyaga chidamliligi kimyoviy muhitda uzoq muddatli foydalanishning eroziyalanmasligini va aniqlik va strukturaning yaxlitligini ta'minlashi mumkin.
Ifloslanishga qarshi: asosiy material organik gazlar, metall ionlari va boshqalar kabi yarimo'tkazgichlarni ishlab chiqarish muhitida umumiy ifloslantiruvchi moddalarni juda past darajada singdiradi. 10 PPM organik gazlar (masalan, benzol, toluol) va 1 ppm metall ionlari (masalan, mis ionlari, temir ionlarining 72 soat o'zgarishi natijasida), asos yuzasida ifloslantiruvchi moddalar ahamiyatsiz. Bu ifloslantiruvchi moddalarning taglik yuzasidan chip ishlab chiqarish maydoniga o'tishi va chip sifatiga ta'sir qilishini oldini oladi.
Xabar vaqti: 28-mart-2025-yil